半导体设备为公司产品主要应用领域,2017-2019年收入占比分别为36%、34.5%、48.8%,公司在半导体设备领域直接客户为超科林、ICHOR、捷普、天弘、依工电子等半导体设备部件厂商,**终应用于晶圆刻蚀控制、化学气相淀积、晶圆检测、超高亮度 LED 薄膜沉积、晶圆成膜(PECVD)设备气体输送装置等半导体设备,**终客户为半导体晶圆制造设备国际巨头 AMAT、泛林集团(Lam Research)、晶圆检测设备国际巨头鲁道夫技术(Rudolph Technologies)和国内的中微半导体(2018年公司成为其直接供应商)。此外公司还布局半导体设备部件维修业务领域,2019年成为半导体制造巨头海力士和三星的合格供应商,并开始向海力士批量提供半导体维修服务。
集成电路生产流程主要分为 IC 设计、晶圆制造及加工、封装及测试等三个环节,设备需求主要集中在晶圆制造及加工环节,其中晶圆制造及加工环节是整个半导体行业的核心,涉及光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、过程工艺控制等步骤,所需的晶圆制造设备因技术含量精艺而价值价高。因此半导体设备行业集中度非常高,光刻设备、PVD、刻蚀设备、氧化设备及扩散炉前三大厂商市占率均超90%。具体来看ASML 在光刻机市场占有率超70%;美国 AMAT 在离子注入机上市占率达 70%,在 PVD 设备上市占率达85%;东京电子占据在涂胶显影机市场市占率达90%。